APSが推奨するプロセッサソリューション企業を一同に介し、わずか半日で最新のトレンドを理解しちゃいましょう。各社イチオシの製品紹介はもちろん、デモ展示コーナーでは最新ソリューションを体感・実感いただけます。
来場者の中から抽選で、iWave社製 Renesas RZ/G Linux プラットフォーム対応 開発キット「Renesas RZ/G1C 開発キット(ES版)」をプレゼント!当然ですが、登録・来場しなきゃ当たりませんよ!
聞いて、学んで、比較する。たった半日でわかるように!ギュギュッと凝縮、濃厚コンテンツ。
中川 千洋
インスケイプ株式会社 代表取締役
当日は、APSの取材を通じて見てきた各社の特徴や強み、最新のトレンド解説などを織り交ぜながら司会進行を務めます。
ルネサス エレクトロニクス株式会社
ICT・ソリューション事業部 シニアエキスパート 浅利 康二 氏
ルネサスのRZ/G Linuxプラットフォームは、プロセッサ、Linux、開発環境、ミドルウエア、ボードの5つのコンポーネントから構成され、組込みLinuxシステムの新しい開発スタイルを提供します。動作検証済みのソフトウェアや開発ツールがワンストップ・ワンパッケージで提供されることにより、Linux導入障壁の低減、開発の総費用削減、TAT短縮を実現できます。また、産業分野で重要となる10年超の超長期Linux保守にも対応します。さらに、Web経由で産業向けソリューションを提供し、お客様のイノベーションを容易にし、機器・サービスの早期市場投入を可能にします。
NXPジャパン株式会社
第二事業本部 マーケティング・アプリケーション技術統括部 マイクロコントローラ製品部 MPU担当マネージャー 大林 久高 氏
APS vol.14でご紹介したi.MX 8Mプロセッサに加え、FD-SOI(Full Depleted Silicon on Insulator : 完全空乏型SOI)を採用したi.MX 7UPL製品やECC付きL2キャッシュ/DDR3Lメモリ・インターフェースを搭載するi.MX 8X製品を発表し、組込み機器向けの製品ラインナップをさらに拡張しました。産業機器や車載分野で高い実績を誇るi.MX 6シリーズのi.MX 6UL/6ULLの事例などもあわせ、i.MXアプリケーション・プロセッサの最新情報をお届けします。NXPブースにてアンケートにご協力いただいた方に、特製ノートをプレゼント♪
NXPブースにてアンケートにご協力いただいた方に、特製ノートをプレゼント♪
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ロジックLSI統括部 ロジックLSI応用技術部 参事 尾鷲 一也 氏
従来はマイコンをご使用されている開発者の方でマイコンからのステップアップを検討されている方や、Arm Cortex-Aシリーズを初めてお使いになられる方には、東芝のApP-Lite TZ2100シリーズは最適な製品です。TZ2100の採用事例やTZ2100のデモ等を織り交ぜて、製品の特長を分かりやすく紹介します。
東芝ブースにてアンケートにご協力いただいた方に、特製ボールペンをプレゼントいたします。
VIA Technologies Japan 株式会社
プロダクトマネージャー Cody 世羅 氏
スマートホンの急成長に伴いAndroid OSは組込みの世界でも積極的に導入が検討されております。Android OSは組込み用途として必要な機能、特にレガシーのI/Oのアクセスについては標準サポートされておりません。VIAはこの問題を解決する方法(Smart ETK)を提供します。VIA Smart ETKには、AndroidアプリケーションがI/Oアクセスするのを可能にする一連のAPI及びAndroidフレームワークでサポートされないシステムハードウェアによって提供される管理機能サービスが含まれます。これらのAPIにより、簡単にUART機能を使用可能にすることやシステム停止から復帰するためのウォッチドッグタイマー機能、ならびにシステムの安定性を保つために定期的なシステム再起動機能などが提供されます。VIA Smart ETKを用いることにより開発工数及びコスト削減ができる事について、具体的な導入事例を用いて紹介致します。
株式会社DTSインサイト(旧 横河ディジタルコンピュータ株式会社)
第一事業本部 第一事業部 組込みプロダクト部 開発課 課長 野口 幸一 氏
派生開発の課題として、流用部品を利用しての開発にもかかわらず、思ったように開発効率が上がらないことがあげられます。現在当社は、本課題解決に向けた新ツールを開発中です。本ツールを利用し、影響箇所の特定、オリジナル品と改良開発物の差分比較などの機能により、設計考慮箇所の抽出確認を行うことができ、製品開発における手戻りを減らすことができるようになります。分析対象はソースコードではなく、リアルに実機で動作するオブジェクトを対象としています。さらに前設定は必要とせずオブジェクトをツールに登録するだけで簡単に利用することができるため、リリーススピードが求められるIoT製品開発に最適です。本セミナーでは、今夏のリリースに先駆けて、ツールの全容をご紹介いたします。
株式会社SELTECH
代表取締役社長 江川 将偉 氏
私たちはIoT製品開発に寄り添うセキュリティパートナーです。IoT製品を通じて個人・家庭・会社のさまざまな情報がネットワークにつながり、強固なセキュリティ構築は、今後来る5G時代の必須ソリューションです。『FOXvisor』は、CPUの性能を最大限に効率化するベアメタル型のハイパーバイザー。セキュア領域を創出し、そこにプライバシー、製品ID、ファームウェア更新を秘匿するセキュリティソリューションを提供できます。優れたハイパーバイザーを提供することはもちろんのこと、激変する環境の中、各IoT製品に応じたセキュリティを提案し、開発・アップデートにパートナーとして寄り添っていきます。開発リードタイムにコミットが求められる環境に対応するためには、セキュリティをパートナーと共同開発することがこれからのデファクトスタンダードです。
IARシステムズ株式会社
技術部 殿下 信二 氏
Arm Cortex-Aプロセッサ=Linuxと決めつけているそこのあなた。リアルタイムOSまたはベアメタルで高性能マイコンとしてCortex-Aプロセッサを採用する事例が増えているのをご存知ですか?本プレゼンテーションでは、IAR Embedded Workbench for Arm (EWArm)による高効率Cortex-Aベースのリアルタイムシステム開発のために役立つ情報をツールエキスパートのIARシステムズ視点から紹介します。
株式会社 日立超LSIシステムズ
新事業推進部 主管技師 豊山 祐一 氏
日本で広く使われているTRONプロジェクトのオープンソースRTOSであるT-Kernelのパッケージ「OpenTK」、マルチコアにて複数のOSを実行する「リアルタイム・オーガナイザ」、そして機能安全に対応した新しいOS「TRON Safe Kernel」など、当社の組込システムに向けた各種のOSソリューションを紹介します。
株式会社テカナリエ
代表取締役 兼 社団法人スーパーセンシングフォーラム アソシエイツフェロー
清水 洋治 氏
スマートフォン市場の低成長化を見越し、2015年から半導体メーカーの再編が加速。その上でAI、VR、自動運転、Droneなどの新分野のプロセッサが続々と製品化され活用され始めている。2016-17年の代表的なプロセッサのチップ開封による分析結果を紹介するとともに、次の10年の取り組むべき課題を明確にする。またテカナリエ社の最新の取り組みの一つである「新プロセッサ」の特徴も紹介する。
前回【マイコン比較検討】の様子を画像でご紹介します。画像に"熱気"は写らないので、是非会場でこの雰囲気を体感してください。
参加者からの声
JR関内駅より徒歩2分。セミナー後は、ガッツリ中華街!おしゃれなみなとみらい♪ディープな野毛☆へどうぞ!
〒231-0015 神奈川県横浜市中区尾上町1-8
■ JR京浜東北/根岸線 関内駅 南口より 徒歩2分
■ 横浜市営地下鉄 関内駅 1番口より 徒歩1分
■ みなとみらい線 日本大通り駅 1県庁口より 徒歩6分