AIの推論に適したデバイスとして注目を集めるFPGA。ニューラルネットワークモデルを自在に構成・変更でき、高スループット*、低レイテンシ**、高エネルギー効率***などのメリットが評価される中、FPGAの大手ベンダーであるザイリンクスは学習済みのニューラルネットワークを円滑に実装できるソリューションを提供している。ここではAIを中心に取り組みや強みを聞いた。
1300億個以上*のチップ、1000社を超えるパートナー、世界人口の70%を超えるユーザーがArm®のテクノロジを活用している。もちろん、新製品の発表も留まることを知らず、2018年も、ハイエンド向けのCPUであるArm Cortex®-A76や、組み込み向けのセキュアなCPUであるArm Cortex-M35Pをリリース。Armは、今すべてのエンジニアが注目する巨大企業だ。こうした圧倒的なシェアと技術力を誇るArmが、人工知能（AI）や機械学習（ML）という市場の変革に対して、何を考え、どのような活動をしているのか。Armの考える未来のカタチに迫ってみた。
Microsoftの組み込み向けOS「Windows 10 IoT Core」は2018年10月のバージョンアップにて、NXP Semiconductorsのi.MXプロセッサの正式サポートを開始した。VIAは、車載や医療などの分野で実績のある自社のi.MX6搭載ボード「VAB-820」へ、いち早くWindows 10 IoTをポーティング。Microsoft Azureクラウドサービスとの親和性を武器に、組み込み市場におけるシェア拡大を狙う。両社は連携してハンズオンセミナーなどを開催している。ここでは、協業の内容、およびIoT市場やAI市場への展開などについて、両社に話を聞いた。
ディープラーニング専業のスタートアップ企業、LeapMind。DNN（Deep Neural Network）のサイズを圧縮する1ビット量子化の技術と、FPGA回路設計技術を武器に、組み込みAI市場へ切り込む。同社は、学習データ作成支援サービスやクラウドベースのDNNモデル構築環境などを、コンサルティング付きで顧客に提供する。さらに、モデル構築環境は、オープンソースとして公開。米国Intel社のAI Builders Programのメンバーであり、同社のCyclone® V SoC FPGAを採用している。ここでは、LeapMindとIntelに、組み込みAIの展望や製品の概要と、両社の協業の内容について話を聞いた。
2018年7月にソニーが発売したシングルボードコンピュータ（SBC）「SPRESENSE™」。ソニー製のスマートセンシングプロセッサCXD5602を中心に据えた本製品は、マルチコア構成のArm® Cortex®-M4Fによる高い演算性能と、緻密な回路設計による圧倒的な超低消費電力を特長とする。
Vicor社は、電源モジュールや電源システムを提供している電源専業メーカー。高効率と小型化を両立させた電源製品の開発に定評がある。同社は、2018年10月に薄型のAC-DCコンバータ 「Power Tablet™ - RFM9459」を発表した。三相AC電源に接続すると、最大54Vdc（定電圧）、10kWの電力を出力する。外形は24 cm×15 cm×1.5 cmと、iPad™などの9.7インチタブレットPCより小さい。AI処理を行うデータセンタのサーバラックやスーパーコンピュータの需要を見込む。ここでは、データセンタ分野における電源技術の動向や製品概要について、話を聞いた。
回路のインピーダンスを正確に測ることは易しいことではありません。浮遊容量の影響や測定誤差など、測定結果によりばらつきが出てしまうものです。今回は、この難しいインピーダンス測定を、LTspiceとADALMを使用して、できるだけ正確に測定するための方法を学びましょう。
あらゆる分野で導入が進んでいる組み込みAI。リッチなAI処理を実現するGPUから、FPGAやマイコンに実装できる軽量なAIなど、さまざまな組み込みAIベンダーが集結。先進各社による、AIビジネスを具体的に成功させるための課題解決方法や、最新の活用事例をセミナーと展示でご紹介します。
RCローパスフィルタが2つカスケード接続されている場合、1つの場合よりも遮断する信号レベルをより抑えることができます。イメージでは理解しやすいと思いますが、計算式では少し難しくなります。簡単に見えて、なかなか理解しがたいカスケード接続のフィルタ回路。今回は、このカスケード接続されたLPFの特性変化をLTspiceとADALMで理解しましょう。
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