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暗号資産の値上がりと半導体不⾜

投稿日 2021年6月22日 SKAN 0

チップのアーキテクチャ、回路設計ノウハウ、使⽤する微細化プロセス、製造する設備、環境、管理⽅法、パッケージ、メモリの種類やサイズの選定など、半導体を作る上で影響する要素を上げたらこれだけで論⽂が書けます。微細化が進めば進むほど、⾼性能な半導体（⼩さくて低消費電⼒）を作ることができるが、その製造ハードルがどんどん上がっていきます。