Arm® Cortex®-M0プロセッサやCortex-M4（FPU機能搭載）プロセッサを搭載したマイコンを展開する東芝デバイス＆ストレージは、エッジノードのOSとして注目を集めているArm Mbed™ OSの認証を取得した。これに伴い、IoTインテグレーションを担う東芝デジタルソリューションズと共同で、Arm Pelion™ IoT Platformも活用しながら、IoTの進化に"オール東芝"で取り組む。
遊技機メーカーのニューギンは、パチンコの電飾や可動体、音響を制御するマイコンを、半導体メーカ独自コアからArmコアのNXP社「LPC4330FET」に変更した。LPC4330FETは、Arm® Cortex®-M4コア（FPU機能搭載）とCortex-M0コアを混載する珍しいマイコン。ニューギンにとっては、初めてのArmマイコンかつ初めてのデュアルコアソフトの案件に、IARシステムズ社（以下、IAR）の統合開発環境「IAR Embedded Workbench for Arm（以下、EWARM）」を導入。EWARMの利便性＋手厚いサポート力により、マイコン移行のプロジェクトを成功させ「CR 花の慶次 X（いくさ）」の豪華で傾（かぶ）いた演出を実現した。
スマートフォン、ウェアラブル・デバイス、IoTなど、さまざまなアプリケーションで重要な役割を担っているのがセンサーだ。高性能なパワー半導体で知られるインフィニオンは、半導体センサーも高性能にフォーカスしている。自動車用タイヤ・プレッシャー・センサーや24GHz/77GHz/79GHzレーダーMMIC（モノリシック・マイクロ波集積回路）の実績をベースに、産業用およびコンスーマ用として、MEMSマイクロフォン、MEMS大気圧センサー、24GHz/60GHzレーダーMMIC、ToF（Time of Flight）センサーなどを提供。インフィニオンは、センシングデータに新たな価値を提供する。
OPC UAは、ドイツが推進するインダストリー4.0で推奨されている機器間のデータ交換通信プロトコルである。ここでは、マクニカの新規事業の内容および自社開発した「アナログセンサターミナル」と「OPC UA（Unified Architecture）サーバーSDK」について話を聞いた。
人物検知などの監視機能を備えたインテリジェントカメラを手掛けるレグラスは、画像処理のプラットフォームとして、FPGAファブリックとArmプロセッサコアを統合したザイリンクスのZynq®-7000 SoCおよびZynq UltraScale+™ MPSoCを採用した。
アナログ・デバイセズが提供する「μModule」が好調だ。スイッチングレギュレータ回路全体をシングルパッケージに封止したソリューションで、経験やノウハウを必要とする電源回路の設計を大幅に簡素化できるほか、実装面積の小型化も図れるなど、さまざまなメリットをもたらす。
一躍脚光を浴びるようになった音声インタフェース。Arm Cortex-A9を搭載した東芝のApP LiteシリーズのTZ2100が、音声コマンド入力と音声フィードバックの２つの音声操作機能を内蔵メモリで動作させることに成功。コスト要求の厳しい組み込み業界にも応えるべく、2層基板で実現させた。
AI処理を実行するサーバ、5G向けテレコム機器、マイルドハイブリッド車などが48V電源の普及を後押しする。10年以上にわたり48V化を推進してきたVicor社に、48V化の動向、同社のFactorized Power技術、および配電損失の削減とコスト削減に寄与する最新のPoP技術について、話を聞いた。
VIAは、Qualcomm社が組み込み市場向けに供給しているSoC「SnapDragon 820E」を搭載したボード製品を発売。本SoCを搭載したSOM「SOM-9X20」、およびキャリアボードのサンプル出荷を開始。NXP社が供給する「i.MX 8X」を搭載した製品や、社内で新規設計したSoC「ZX-2800M」を搭載する製品の開発も進めている。
組み込みシステムの基礎から応用まで「知る」「学ぶ」「動かす」をテーマとする半導体専門技術コンテンツ・メディア
