Atmelのウェアラブル・ソリューション第一弾 村田製作所のセンサ群 × Atmel SAM Gシリーズ
AtmelのSAM G53がCEATECに向けたリストバンド型のウェアラブル端末に採用された。電子部品の大手である株式会社村田製作所のセンサ事業部は、慣性、磁気、距離測定など多くのセンサをラインアップしている。ここでは、AtmelのSAM Gシリーズの特長などを聞いた。
AtmelのSAM G53がCEATECに向けたリストバンド型のウェアラブル端末に採用された。電子部品の大手である株式会社村田製作所のセンサ事業部は、慣性、磁気、距離測定など多くのセンサをラインアップしている。ここでは、AtmelのSAM Gシリーズの特長などを聞いた。
シリコンラボラトリーズ(以下、シリコンラボ)は、超低消費電力マイコンに加え、ZigBeeやBluetoothソリューションを持ったメーカーを戦略的に買収することによって、IoT分野における多様な製品ラインアップを持つようになった。ここでは、シリコンラボのIoTに向けた製品戦略を聞いた。
VIA Technologiesは、半導体ベンダーから組み込みシステムベンダーへと変身を遂げつつある。かつてx86互換のCPUやチップセットで知られたVIA Technologiesは、SoCを開発している技術力を生かし、ハードウェア(ボード)からソフトウェアまでをトータルに提供できるのが強みだ。
現在、CPUコアのIPとしてArm(Cortexシリーズなど)が主流となっているが、他にもさまざまなIPベンダーが存在する。2005年に台湾で創業されたAndes Technology社(以下、アンデス)もそのひとつで、32ビットRISCタイプのCPUコアIPであるAndesCoreファミリをラインアップしている。ここではArmとの比較も含めて、アンデスのCPUコアをはじめとする組み込みシステム開発のための、トータルソリューションについて聞いた。
パイオニアは、同社の海外向けカーナビ製品4 機種、車載DVD AV 製品1 機種、海外・国内向けAV 製品1 機種のメイン・プロセッサとして、フリースケールの「i.MX 6DualLiteプロセッサ」および「i.MX 6Soloプロセッサ」を採用した。
FPGAベンダーとして知られるXilinxが量産中の「Zynq-7000 All Programmable SoC」が絶好調だ。さらにXilinxでは、最先端の16nmプロセスを使ったクワッドコアのArm Cortex-A53プロセッサなどを搭載した「Zynq Ultrascale+ MPSoC」も発表した。
たとえ瓜二つの双子であっても高速かつ誤りなく見分ける最先端の顔認証テクノロジー「TeraFaces」が登場した。高性能プロセッサや大容量メモリを必要としていたこれまでの顔認証の常識を打ち破り、Cortex-M4ベースのマイコン(ST製STM32F429)で実現したのが特徴だ。
はじめ研究所にTMPM370を紹介したのが、モータ制御技術で多くの実績を持つイーエスピー企画である。ここではTMPM370の搭載理由に加え、最新製品となるCortex-M4F搭載マイコンTMPM470の有用性などを聞いた。
スパンションは、Cortex-R5コアを搭載する車載用マイコン「Traveoファミリ」を出荷している。自動車のパワートレイン系、ボディ系、クラスター系の三つの用途に向けた製品を提供する。ここでは、Traveoファミリの機能や特徴について説明する。