ここでは、そもそもReality AI、Edge AIやTinyMLが何であるかを学習し、それに必要とされるデータ量について学習します。Reality AI Toolsとは何か？どのような種類のセンサーをサポートしているか?などの基本情報やプロジェクトにおけるセンサーの選択方法、サポートするセンサーの種類などや、車載用SWSとは何か？を学習します。
今までの組込みシステムにおける音や振動、電気信号など、目に見えない信号データによるAIソリューションについては、AIの学習用データ（ビッグデータ）の準備やディープラーニング(Deep Learning）が必要とされ、さらに信頼性の確保、また専門の技術者の育成などが課題とされてきました。しかし、それでは低コスト、短期開発が難しくなります。
リビングロボットが開発した「あるくメカトロウィーゴ」は、ロボット・キャラクターとしての造形の可愛さに加え、ロボットの動作をプログラミングできる手軽さもあり、さまざまな教育現場で活用されている。その動きの制御を担っているのが、STマイクロエレクトロニクス（以下ST）の32ビット汎用マイコンSTM32とセンサーデバイスだ。今回は採用に至った経緯や実際の開発についてお話を伺った。
ルネサス エレクトロニクスは、Armアーキテクチャを採用した32ビットマイクロコントローラ「RAファミリ」の量産出荷を昨年（2021年）から始めた。顧客の反応はよく、2022年内には累積出荷が1億個を超えるもよう。製品の立ち上げにあたっては、日本、欧州、米国の企画スタッフを1カ所に集めるなど、総力戦の体制で臨む。同社が買収した欧米の半導体メーカの企業文化を吸収・融合したことで、スピード感のある事業展開を実現できた。今後は、AI（機械学習）や無線通信の機能を搭載したり、スマートメータやディスプレイ表示制御の応用に対応した品種を用意したりする。ここではRAマイコン事業を統括する伊藤 栄 氏に、RAマイコンの製品化の現状と今後の展開を聞いた。
5GとAI、二つの親和性の高い技術を使ってQualcommが作り出すCIE（Connected Intelligent Edge）。今後大きな飛躍を見せるクラウドの世界ではCIEが必須となります！ 今回のセミナーをご活用いただき、是非皆様の製品・ソリューションをご検討ください！
組込み向けソフトウェアの受託開発を手掛けるDTSインサイトが、某検査機器メーカーに外観検査の実証実験用システムを納入した。既存の画像処理システムでは認識ができないケースを、エッジAIだけで解決。システム導入費を抑えながらも、高度な不良検出を実現している。
インテリジェントエッジ、IoT、AIなど、進化を続ける組込みシステムにおいてLinuxの採用が加速しています。しかし、オープンソースソフトウエアであるLinuxを最大限に活用して開発を成功させるためには、いくつかの課題を解決する必要があります。本ウェビナーでは、組込みLinux開発の最新動向や、OSSを使用した製品開発における失敗事例を通した課題やリスクを紹介するほか、商用組込みLinuxの「Wind River Linux」を使ってどのように課題やリスクを軽減できるかを紹介します。
次の10年に向けたArmのビジョンを体現した、新しいテクノロジー・アーキテクチャであるArmv9は、用途特化型の処理能力と汎用コンピューティングの経済性、設計の自由度、アクセスのしやすさを実現します。本セミナーでは、次世代コンピューティングのあらゆるワークロードを支える基盤となるv9のハードウェアセキュリティや、スーパーコンピュータ「富岳」でも採用されているベクター処理、また、それらを採用した最新Armコアについてご紹介します。
「Arm Flexible Access」は、アームの半導体の設計資産IPの利用をより自由自在なものへと進化させた提供プログラムです。このプログラムを導入することにより、CPU以外にもGPUやシステムIP、セキュリティIP等を含む様々なArmのIPを使って柔軟にSoCの試作/評価が可能になります。また、製造ライセンス料がテープアウトまで発生しないため、気軽に幅広いIPを試すことができます。本セッションでは、「Arm Flexible Access」の概要や利用手順、また、具体例についてご紹介いたします。
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