ソフトバンクとSTマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、セルラー系LPWAの分野で協力している。ソフトバンクは2018年4月にIoT向け通信規格であるLTE Cat.M1/NB-IoTのサービスを開始した。STはこの新サービスに関連するIoT端末の開発を加速させるために、ソフトバンクの新サービスに対応したLPWA無線モデム同梱の開発ボードを提供する。通信事業者と半導体メーカー、それぞれの事業領域で構築してきた双方のエコシステムを相互に活用し、新たなIoTサービスの普及拡大を推進する。
Arm® Cortex®-M0プロセッサやCortex-M4（FPU機能搭載）プロセッサを搭載したマイコンを展開する東芝デバイス＆ストレージは、エッジノードのOSとして注目を集めているArm Mbed™ OSの認証を取得した。これに伴い、IoTインテグレーションを担う東芝デジタルソリューションズと共同で、Arm Pelion™ IoT Platformも活用しながら、IoTの進化に"オール東芝"で取り組む。
NXPセミコンダクターズと旧フリースケール・セミコンダクタは2015年12月に経営統合し、一気に売上高および製品ラインアップを増やした。統合後の会社名は、NXPセミコンダクターズ（以下、NXP）である。ここでは、NXPのマイコン戦略を聞いた。
スパンションは、Cortex-R5コアを搭載する車載用マイコン「Traveoファミリ」を出荷している。自動車のパワートレイン系、ボディ系、クラスター系の三つの用途に向けた製品を提供する。ここでは、Traveoファミリの機能や特徴について説明する。
年間1億個近いASICを世界に出荷する大手ファブレスASICプロバイダであるファラデー・テクノロジー社（以下、ファラデー）は、ASICなどのカスタム・チップのプロセッサコアとしてArmアーキテクチャーコアを採用している。Arm v4およびArm v5TE インストラクション・セットのライセンシであり、数多くの製品への搭載実績がある。
組み込みシステムの基礎から応用まで「知る」「学ぶ」「動かす」をテーマとする半導体専門技術コンテンツ・メディア
