VIA Technologiesのハッシュタグは #組み込みAndroid #小ロット #カスタム開発です!
VIA Technologiesは、半導体ベンダーから組み込みシステムベンダーへと変身を遂げつつある。かつてx86互換のCPUやチップセットで知られたVIA Technologiesは、SoCを開発している技術力を生かし、ハードウェア(ボード)からソフトウェアまでをトータルに提供できるのが強みだ。
VIA Technologiesは、半導体ベンダーから組み込みシステムベンダーへと変身を遂げつつある。かつてx86互換のCPUやチップセットで知られたVIA Technologiesは、SoCを開発している技術力を生かし、ハードウェア(ボード)からソフトウェアまでをトータルに提供できるのが強みだ。
現在、CPUコアのIPとしてArm(Cortexシリーズなど)が主流となっているが、他にもさまざまなIPベンダーが存在する。2005年に台湾で創業されたAndes Technology社(以下、アンデス)もそのひとつで、32ビットRISCタイプのCPUコアIPであるAndesCoreファミリをラインアップしている。ここではArmとの比較も含めて、アンデスのCPUコアをはじめとする組み込みシステム開発のための、トータルソリューションについて聞いた。
サイプレスの「PSoC」はA/Dコンバータやオペアンプなどさまざまなアナログ機能を集積したユニークなマイコンチップである。アナログの諸機能や相互の接続をプログラマブルできるのが特徴で、センサーのフロントエンドなどをはじめさまざまな用途に使われている。
富士通セミコンダクターは、「ポストASIC」とも言えるカスタムLSIの新たな事業モデルを構築し、サービスの提供を開始した。同社が仕様を決め、設計・製造する汎用プロセッサ「プラットフォームSoC」を主軸にすえ、このチップとユーザー・ロジックを組み合わせて顧客仕様のカスタムLSIを開発する。
東芝ライテックはITアクセスポイントとエネルギー計測ユニットなどECHONET LiteTM/ECHONETTMに対応した製品をラインアップしている。このエネルギー計測ユニットにArm社 Cortex-M3搭載の東芝 セミコンダクター&ストレージ社マイコン、TX03シリーズが採用された。
OA機器や光学機器製造メーカーの大手であるリコーに、近年のMFPのトレンドをはじめ、大規模・複雑化が著しいSoC開発環境へ向けた新たなプラットフォームの構築、それに伴う各種ツール群の導入、さらにはEDAコンサルティング・サービスのメリットや効果などを聞いた。
20年以上に亘って複合機市場をリードしてきた富士ゼロックスでコントローラ開発を手掛けてきた柳澤克彦氏をお招きし、同社の取り組みと、Arm Cortex-A9 MPCoreプロセッサを搭載した新しいArmデバイスの可能性について伺った。
睡眠中に一時的に呼吸が止まる「睡眠時無呼吸症候群」の簡易検査装置「SAS-3200」を取り上げる。単三電池2本で24時間以上の動作を実現するためと、生体信号を高精度で処理するために、Cortex-M3プロセッサを搭載したSTマイクロエレクトロニクスの「STM32F103」を採用した。
かつてEEPROMやFlashメモリなどの不揮発性メモリデバイスで知られてきたAtmelは、最近では8/32ビットマイクロコントローラ製品を幅広く取り揃え、それらの売上高が全体の60%以上を占めるなど、業界で五指に入る組み込みCPUベンダーとしての地位を確立しつつある。