NXPセミコンダクターズと旧フリースケール・セミコンダクタは2015年12月に経営統合し、一気に売上高および製品ラインアップを増やした。統合後の会社名は、NXPセミコンダクターズ（以下、NXP）である。ここでは、NXPのマイコン戦略を聞いた。
IARシステムズ社（以下、IAR）の統合開発環境EWArm（IAR Embedded Workbench for Arm）とEWSHを双葉電子では採用している。双葉電子は、IAR社が提供している動的・静的解析ツール（IAR Embedded Workbenchのアドオン機能）も実際の製品開発に活用している。
株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社（以下、東芝）は、新しいマイコンのファミリであるTXZファミリを開発し、2016年5月からサンプル出荷する予定だ。2020年までにTXファミリと合わせて累計500製品以上をラインアップしていく予定だ。ここでは、東芝の皆さんにTXZファミリの概要を聞いた。
Zynq-7000 All Programmable SoC（以下、「Zynq-7000」）の採用がオートモーティブを筆頭に広がっている。Xilinxのそうした躍進の陰には、設計支援やコンサルテーションを通じて顧客システムのTTMを支援する、Xilinxのアライアンスパートナーの存在がある。
VIA Technologiesは、半導体ベンダーから組み込みシステムベンダーへと変身を遂げつつある。かつてx86互換のCPUやチップセットで知られたVIA Technologiesは、SoCを開発している技術力を生かし、ハードウェア（ボード）からソフトウェアまでをトータルに提供できるのが強みだ。
現在、CPUコアのIPとしてArm（Cortexシリーズなど）が主流となっているが、他にもさまざまなIPベンダーが存在する。2005年に台湾で創業されたAndes Technology社（以下、アンデス）もそのひとつで、32ビットRISCタイプのCPUコアIPであるAndesCoreファミリをラインアップしている。ここではArmとの比較も含めて、アンデスのCPUコアをはじめとする組み込みシステム開発のための、トータルソリューションについて聞いた。
FPGAベンダーとして知られるXilinxが量産中の「Zynq-7000 All Programmable SoC」が絶好調だ。さらにXilinxでは、最先端の16nmプロセスを使ったクワッドコアのArm Cortex-A53プロセッサなどを搭載した「Zynq Ultrascale+ MPSoC」も発表した。
R-Carは第二世代から内部バスのトラフィックが計測可能な機能を追加し、京都マイクロコンピュータ（以下、KMC）のJTAGエミュレータ「PARTNER-Jet2」で、バストラフィックがリアルタイムかつビジュアルに計測できるようになった。
SAMシリーズによるArmコア搭載製品をラインアップとしてきたアトメルジャパン合同会社（以下、Atmel）は、無線や有線によるコネクティビティに特化した製品を展開している。無線では、Wi-Fi、Bluetooth、ZigBeeといったソリューションを用意している。
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